fjrigjwwe9r0UNIMO_MULTIBOARD:Brd_Contents 애플이 내년 상반기부터 삼성 외 업체에 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)를 주문할 수 있다는 전망이 나왔다.
4일 시장조사기관 가트너는 대부분의 반도체 파운드리(수탁생산) 업체들이 28㎚(나노미터, 100억분의 1m)급 반도체를 대량생산할 수 있게 되는 시점인 내년 상반기부터 이들 업체가 애플의 A6 프로세서를 생산할 가능성이 있다고 내다봤다.
AP는 스마트폰의 두뇌에 해당하는 핵심 부품으로, 지금까지 애플은 이 부품을 전량 삼성전자에 주문해왔다.
삼성전자 외에 반도체를 생산하는 파운드리 업체는 대만의 TSMC와 UMC, 미국의 글로벌파운드리스 등이 있다.
특히 TSMC는 올해 3분기부터 A6와 같은 28㎚ 반도체를 생산해온 전력이 있어 애플의 반도체 주문을 수주할 가능성이 큰 것으로 점쳐졌다.
문제는 이들 세 업체의 반도체 공급 능력이 시장 수요보다 떨어진다는 데 있다.
가트너는 모두 합해 연간 50만개의 웨이퍼(wafer, 반도체의 재료가 되는 원판)를 공급할 수 있는 이들 세 업체가 애플에 부품을 공급하지 않은 올해도 시장 수요를 따라가지 못했다고 설명했다.
애플은 현재 삼성전자에 45㎚와 32㎚, 28㎚ 부품을 합해 70만개의 웨이퍼를 주문했다.
애플이내년 상반기부터 삼성 외 업체에 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)를 주문할 수 있다는 전망이 나왔다. 4일 시장조사기관 가트너는 대부분의 반도체 파운드리(수탁생산) 업체들이 28㎚(나노미터, 100억분의 1m)급 반도체를 대량생산할 수 있게 되는 시점인 내년 상반기부터 이들 업체가 애플의 A6 프로세서를 생산할 가능성이 있다고 내다봤다.(AP=연합뉴스, 자료사진)
이에 따라 애플이 이들 업체에 AP를 주문하게 되면 반도체 수요-공급 상황이 악화할 것으로 보인다.
다만 가트너는 애플이 파운드리 업체 이외에 IBM이나 인텔과 같은 종합 반도체 회사(IDM)에 AP를 주문할 가능성과 기존처럼 삼성전자에 AP 생산을 맡길 가능성도 있다고 덧붙였다.
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